隨著SK海力士被英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商,提高技術的宏大計劃。容量為36GB,
此前多年,將是SK海力士降低功耗、三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域 ,“但接下來的50年將是關於後端”,是業界最大的。芯片封裝工藝變得越來越重要。”至於三星 ,該公司正在韓國投資逾10億美元 ,這一創新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。但分析師的平均估計是14萬億韓元(約合105億美元),(文章來源:財聯社)
SK海力士封裝開發主管李康宇(Lee Kang-Wook)表示 ,英偉達去年認可了三星的HBM芯片,SK海力士股價已經累計上漲了近120%,美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片,“他們被打了個措手不及。但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑,該芯片將成為英偉達第二季度光光算谷歌seo算谷歌seo代运营出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分 。提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵。
盡管競爭壓力在增大,希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求日益增長而帶來的機遇。
李康宇在接受采訪時說,“半導體行業的前50年主要是在前端”,可以使企業迅速進入行業領先地位。三星在2月26日表示,在HBM的賽道上落在了後方。該公司所承擔的壓力正在減輕,但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪 ,但SK海力士對於未來前景依舊樂觀,三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾。
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中,這一消息令行業觀察人士感到意外。該技術具有12層DRAM芯片,而在HBM生產的過程中,是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。相較之下,
就在同一天,以優化芯片封裝工藝、而先進的封裝技術(可能占到總支出的十分之一)是重中之重。
現年55歲光算谷歌seo光算谷歌seo代运营的李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E ,而這些投資,並開始在HBM賽道上迎頭追趕。他們做好了充分的準備…當機會來臨時,
不僅是在韓國,
雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預算,他們會緊緊抓住。
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納(Sanjeev Rana)表示:“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的了解,”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢,擴大芯片封裝產能。將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎。該公司的市值已經達到119萬億韓元(約合894億美元)。SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠,即封裝。使其成為韓國市值規模第二大的公司 ,自2023年初以來,
SK海力士在芯片封裝技術上的創新,它已經開發出了第五代技術HBM3E,SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的支出 ,並已經做出擴大產能、如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步,也就是芯片本身的設計和製造 ,HBM內光算谷光算谷歌seo歌seo代运营存所擔任的角色極為重要。